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Quspa高精密塗布装置
SP
  • リニアーサーボ駆動±3um
  • １軸２ヘッド搭載
  • 自動ティーチング機
  • ワークエリア最大550×600
  • 最高塗布速度 580ショット/秒
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SP
Ultra-High Precision Dispenser
MsL
  • ディスペンサーポンプ：スクリュー、ジェット
  • リニアーサーボ駆動(±5μm）
  • 画像処理＆高さ計測
  • 各種キャリブレーションシステム
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MsL
Ultra-High Precision Dispenser
Ss
  • ディスペンサーポンプ：スクリュー、ジェット
  • リニアーサーボ駆動（±5μm）
  • 画像処理＆高さ計測
  • 各種キャリブレーションシステム
  • 省スペース化（設置スペース：800ｍｍ×800mm）
  • 小型基板向け（Max :150×150、Min：30×50）
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Ss
Ultra-High Precision Dispenser
SP
MsL
Ss
進和を選ぶ理由
2006年から高速微量精密塗布設備の設計、研究開発、生産を開始し、進和高精密塗布シリーズは20年近くPCB実装と半導体製造分野で顧客にかつてない高品質と利便性を兼ね備えた体験を提供した。
会社概要
沿革
ビジョンとミッション
ニュース
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圧倒的スピードの精密ディスペンサー Quspa-SP登場！
NEW
圧倒的スピードの精密ディスペンサー Quspa-SP登場！
2025-03-13
半導体業界に好評を受けたShinwa Quspaは2025年に大型基板対応の新機種QUSPA-SPがリリースします。これからの時代をつくるテクノロジーの生産向上に貢献します。QUSPA-SPと言えば：1、高速・高加速 4.5G、3000m/sec2、繰返し位置精度 ±3µm3、自動ティーチング機能4、1軸2ヘッド搭載5、大型基板対応550×600
Productronica China 2025 出展のお知らせ
NEW
Productronica China 2025 出展のお知らせ
2025-03-12
当社は2025年3月26日から3月28日にかけてProductronicaChina2025ミュンヘン上海電子生産設備展に参加します。その時、設備Quspa-LXが今回の展示会に登場し、現場で接着剤の塗布を実演します。場所：上海新国際博覧センター上海市浦東新区龍陽路2345号ブース番号：W1.1581アプリケーション：1、半田ペーストType7：直径150μm2、銀ペースト：直径130μm3、DA
移転公告
NEW
移転公告
2025-02-28
2025年3月5日から、進和（天津）自動化製御設備有限公司蘇州支社事務所及びラボは以下の場所に移転します。蘇州市呉中区呉中太湖新城雷山路8号嘉盛センター1013室 〒215128Room 1013, No.8 Leishan Road, Taihu Subdistrict, Wuzhong District, Suzhou City Jiangsu Province,China 〒21
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