NEPCON ASIA 2025出展のお知らせ
2025-10-10
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当社は2025年10月28日から10月30日にかけてNEPCON ASIA 2025に参加します。

その時、設備Quspa-LXが今回の展示会に登場し、現場で接着剤の塗布を実演します。

場所:深圳新国際展示館(宝安館)

             広東省深圳市宝安区福海街道展城路1号

ブース番号:Hall 13 11G30


アプリケーション:

1、ソルダーペースト: 120μm直径 350Hz高速塗布

2、銀ペースト: 直径130μm

3、ウェハー塗布対応

4、その他高粘度材料の運用


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