半導体業界に好評を受けたShinwa Quspaは2025年に大型基板対応の新機種QUSPA-SPがリリースします。これからの時代をつくるテクノロジーの生産向上に貢献します。
QUSPA-SPと言えば：
1、高速・高加速 4.5G、3000m/sec
2、繰返し位置精度 ±3µm
3、自動ティーチング機能
4、1軸2ヘッド搭載
5、大型基板対応550×600
| M size | L size | |
| 外寸 | 1400x1180x1430㎜ | 1600x1600x1400㎜ |
| ワークエリア |
MAX: 250×330㎜ MIN: 50×70㎜ |
MAX: 550×600㎜ MIN: 100×100㎜ |
| 重量 | 1500Kg | 2500Kg |
アプリケーション：
1、半田ペーストType7：直径150μm
2、銀ペースト：直径130μm
3、DAM塗布：16インチFPC基板高速塗布
4、その他の高粘度材料
