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NEPCON CHINA 2023出展のお知らせ
2023-06-20
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当社は、2023年7月19日から21日までのNEPCON CHINA 2023に出展いたします。
展示会住所: 上海市国展路1099号
展示ブースナンバー: 1号館1A45

最新型Quspa超精密ディスペンサーを展示し、ソルダーペーストや接着剤の塗布の実演を行うことになります。


アプリケーション:
1、ソルダーペースト Type7：直径150μm 
2、銀ペスト: 直径130μm
3、DAM塗布: 16インチの FPC 高速塗布

4、その他高粘度材料の運用


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