待ちに待ったNepcon Chinaが7月19日に上海万博館で開幕した。前期一連の準備を経て、弊社は今回の三日間展覧活動に順調に出展した、今回出展された設備は当社最新型のQuspa MsLである。
アプリケーション:
1、ソルダーペースト Type7：直径150μm
2、銀ペースト: 直径130μm
3、DAM塗布: 16インチの FPC 高速塗布
4、その他高粘度材料の運用
