進和(天津) 自動化控制設備有限公司
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圧倒的スピードの精密ディスペンサー Quspa-SP登場!
2025-03-13
半導体業界に好評を受けたShinwa Quspaは2025年に大型基板対応の新機種QUSPA-SPがリリースします。これからの時代をつくるテクノロジーの生産向上に貢献します。QUSPA-SPと言えば:1、高速・高加速 4.5G、3000m/sec2、繰返し位置精度 ±3µm3、自動ティーチング機能4、1軸2ヘッド搭載5、大型基板対応550×600
Productronica China 2025 出展のお知らせ
2025-03-12
当社は2025年3月26日から3月28日にかけてProductronicaChina2025ミュンヘン上海電子生産設備展に参加します。その時、設備Quspa-LXが今回の展示会に登場し、現場で接着剤の塗布を実演します。場所:上海新国際博覧センター上海市浦東新区龍陽路2345号ブース番号:W1.1581アプリケーション:1、半田ペーストType7:直径150μm2、銀ペースト:直径130μm3、DA
移転公告
2025-02-28
2025年3月5日より、Shinwa TFA蘇州分公司は以下の場所に移転します。〒215128 中国江蘇省蘇州市呉中区呉中太湖新城雷山路8号嘉盛センター1013室 Room 1013, No.8 Leishan Road, Taihu Subdistrict, Wuzhong District, Suzhou City Jiangsu Province,China 〒215128お知らせいたします。
NEPCON ASIA 2024出展のお知らせ
2024-10-25
当社は、2024年11月6日から8日までのNEPCON ASIA 2024に出展いたします。展示会住所: 広東省深圳市宝安区福海街道展城路1号展示ブースナンバー: 11号館 11H44世界初!!次世代のディスペンサーQuspa-Lxを展示いたします、ソルダーペーストや接着剤の塗布の実演を行うことになります。アプリケーション:1、ソルダーペースト Type7: 150μm直径 350Hz高
productronica China 2024出展のお知らせ
2024-02-22
当社は、2024年3月20日から22日までのproductronica China 2024に出展いたします。展示会住所: 上海市浦东新区龙阳路2345号展示ブースナンバー: E6館6288最新型Quspa超精密ディスペンサーを展示し、最新のはんだ塗布ソリューションを提供致します。アプリケーション:1、はんだペースト Type7:直径100μm 2、銀ペスト: 直径130μm3、DAM塗布: 16
Nepcon China円満的に終了、進和塗布技術が注目されている
2023-07-24
待ちに待ったNepcon Chinaが7月19日に上海万博館で開幕した。前期一連の準備を経て、弊社は今回の三日間展覧活動に順調に出展した、今回出展された設備は当社最新型のQuspaMsLである。アプリケーション:1、ソルダーペースト Type7:直径150μm2、銀ペースト: 直径130μm3、DAM塗布: 16インチの FPC 高速塗布4、その他高粘度材料の運用
NEPCON CHINA 2023出展のお知らせ
2023-06-20
当社は、2023年7月19日から21日までのNEPCON CHINA 2023に出展いたします。
Shinwa TFA蘇州ラボセンター稼働開始のお知らせ
2023-06-19
2023年6月19日、ディスペンサー:クスパがTFA蘇州ラボに無事搬入され、TFA蘇州ラボセンターが正式に稼働を開始しました。
進和(天津) 自動化控制設備有限公司公式ウェブサイトが正式に公開されました!
2023-01-07
進和(天津) 自動化控制設備有限公司公式ウェブサイトが正式に発売されました!
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